AI芯片爆发 电子产业链迎新机

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AI芯片爆发 电子产业链迎新机

芯片正在吞噬世界。AI正在重塑芯片。一场硬件革命悄然降临。电子与半导体产业迎来黄金时代。

算力饥渴

AI的胃口惊人。大模型训练所需算力每3-4个月增长一倍。远超摩尔定律。这不仅是技术竞赛。更是能源挑战。AI的尽头是能源？业内已有这样的观点。

2024年全球半导体销售额突破6276亿美元。同比增长19.1%。中国AI芯片市场规模2023年达到1206亿元。同比增长41.9%。数字背后是渴望。对算力的无尽渴望。

突围

传统制程微缩遇到瓶颈。行业寻找新路径。Chiplet先进封装成为关键突破。它利用成熟工艺实现先进性能。设计灵活。开发周期短。成本低。

芯片架构也在变革。存算一体。异构计算。硅光芯片。各种创新不断涌现。寒武纪发布首款存算一体AI芯片。能效比提升10倍。这是突破。重要的突破。

终端侧AI同样蓬勃发展。AI手机渗透率加速提升。IDC预测2024年全球AI手机出货量将达1.7亿部。苹果、三星、华为、小米纷纷入局。AIPC也迎来爆发。联想、惠普、宏碁推出多款产品。

可穿戴设备更成为AI新载体。TWS耳机、智能手表、智能眼镜集成AI大模型。天猫精灵测试智能眼镜大模型交互系统。华米智能手表上线ChatGPT表盘。

产业链机遇

半导体设备国产化加速。刻蚀、薄膜沉积、清洗设备不断突破。中微公司、北方华创等技术领先。北方华创5nm刻蚀机进入台积电供应链。这是里程碑。

材料领域同样进步明显。硅片、光刻胶、电子特气需求增长。沪硅产业、立昂微等企业稳步发展。但挑战仍在。光刻胶市场仍由JSR、东京应化等国际巨头主导。

制造环节。中芯国际14nm工艺良率提升至国际领先水平。华为麒麟芯片强势回归。封装测试领域。长电科技掌握3D封装技术。为华为昇腾芯片提供高密度封装方案。

生态竞争

科技巨头全力布局AI芯片。英伟达发布Blackwell GPU。AMD推出MI300系列。英特尔宣布每款产品都将融入AI。高通推出AI PC芯片。

云计算企业也在自研芯片。谷歌推进自研TPU。亚马逊推出Trainium2。Meta部署自研AI芯片。OpenAI甚至寻求建立半导体工厂网络。

无芯片不AI。以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡量标准。这场竞争关乎未来。

投资视角

AI芯片投融资热度升高。2024年中国AI芯片行业投融资事件达88件。总融资金额高达1383.31亿元。投资主要集中在B轮及前期阶段。行业处于快速发展期。

企业注册量平稳增长。2021-2024年中国AI芯片相关企业注册量从1.47万家增长至2.06万家。年均复合增长率达11.93%。截至目前相关企业共计9.98万余家。

核心标的表现亮眼。制造龙头中芯国际14nm订单占比超50%。上半年营收增长35%。AI芯片标杆寒武纪营收增速150%。市值突破1500亿元。

未来已来

AI不再虚无缥缈。它正植入每个硬件。重塑整个产业链。从云端到边缘。从训练到推理。芯片是基石。创新是动力。

全球化不可避免。没有国家能单独构建整个半导体产业链生态系统。开放合作才能激发更多创新。这是现实。也是未来。

硬件革命刚刚开始。AI芯片需求将持续增长。技术创新不会停止。那些把握趋势的企业。将定义明天。

芯片很小。世界很大。AI正在将两者紧密相连。